2019 中国パッケージ容器展 開会式、セミナー、パネルディスカッションへの参加

2019年4月8日～10日に、中国上海の上海新国際博覧センターにおいて
「2019 PACKCON 中国パッケージ容器展」が開催されました。

弊社代表フミ・ササダは、開会式（テープカット）のセレモニーに参列した他、
「パッケージブランディングと日本のデザイントレンド」と題して、セミナーに登壇いたしました。

セミナーには、R＆Dや商品企画、マーケティング部門、学校関係者など、
中国国内外から約300名の聴講者が集まり、講演に熱心に耳を傾ける姿が印象的でした。

パネルディスカッションには、ササダを含めた講演者全員で
「パッケージの未来を見る」をテーマに、積極的な議論が交わされました。